氦质谱检漏仪对电子封装外壳泄露检测的优势
电子封装外壳的主要作用，是安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能，电子装外壳在电子设备中扮演着至关重要的角色，它不仅保护芯片免受外界环境的损害，还通过增强电热性能和方便整机装配的方式，提高了电子设备的可靠性和性能。在对电路的可靠性影响以及占电路成本的比例方面，外壳均占有重要地位。对密封性的要求极高，外壳封装一旦出现泄漏，整个芯片就会失效！
电子封装外壳对密封性的要求较高，故使用氦质谱检漏仪进行电子封装外壳的泄漏检测.电子封装外壳的氦质谱检漏法具有以下优点：
1.高灵敏度：氦气是一种小分子，能够快速扩散并被质谱仪准确检测到，因此可以发现微小的泄漏。
2.高准确性：质谱仪作为检测设备，具有高精度和准确性，可以准确地定位和判断泄漏点的位置和大小。
3.快速性：操作简单，检测速度快，能够迅速得出检测结果，提高生产效率。
4.适用范围广：适用于各种类型的电子器件封装外壳，帮助确保产品密封性。
5.非破坏性：使用氦气作为探测气体，不会对被测物造成损坏，保持被测物的完整性。
这些优点使得电子封装外壳的氦质谱检漏法成为一种常用且有效的泄漏检测方法。
电子封装所用材料都是陶瓷，玻璃以及金属，随着各电子行业的发展需求，封装外壳广泛应用于航天、航空、通讯等领域。
氦质谱检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10-11~10-13cm2/sec的小洞），灵敏度可与放射性检漏方法匹敌，但要比放射性检漏方法简便。
氦质谱检漏仪背压法检漏以金属封装外壳为例，金属封装外壳需要对其本身的密封性进行泄漏测试. 由于封装器件体积小，且无法抽真空或直接充入氦气, EVP推荐使用氦质谱检漏仪“背压法”检漏, 具体做法如下:
1.将被检封装器件放入真空保压罐, 压力和时间根据漏率大小设定;
2.取出封装好的外壳, 使用空气或氮气吹扫表面氦气;
3.将封装外壳放入真空检漏罐, 检漏罐连接氦质谱检漏仪进气口;
4.启动氦质谱检漏仪, 真空模式下, 漏率值设定为 5×10-10Pa•m3/s 进行检漏;
5.分析结果：根据检测结果判断是否存在泄漏点，以及泄漏的位置和大小。
这种方法在电子行业中被广泛应用，以确保电子器件的密封性和稳定性。
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